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  • 焦點大圖-集成電路創新聯盟
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    國家集成電路裝備、零部件產業南通峰會暨集成電路零部件產業園成立大會在南通順利召開

    2020-11-04   零部件聯盟

      2020年,隨著5G、人工智能等新基建的快速發展,作為電子信息產業基石的集成電路備受關注,我國集成電路產業迎來了巨大的發展機遇。但是疫情導致全球經濟衰退,大國戰略博弈不斷加深等因素也給集成電路產業帶來了新的挑戰。為了更好地搶抓機遇、迎接挑戰,加快集成電路裝備、測試和零部件技術創新,不斷提升自主創新能力,推動產業鏈協同發展,打造我國集成電路裝備、測試、零部件供應鏈,支撐芯片制造企業的發展,以“攜手謀發展、創新贏未來”為主題的“國家集成電路裝備、零部件產業南通峰會暨集成電路零部件產業園成立大會”(簡稱“峰會”)于10月31日在南通隆重召開。

      本次峰會在中國集成電路創新聯盟(簡稱“大聯盟”)指導下,由中國集成電路裝備創新聯盟(簡稱“裝備聯盟”)、中國集成電路檢測與測試創新聯盟(簡稱“測試聯盟”)、中國集成電路零部件創新聯盟(簡稱“零部件聯盟”)、南通市人民政府主辦,南通市工信局、通州區人民政府、南通高新技術產業開發區管委會承辦。

      本次峰會開創了集成電路各聯盟舉辦峰會活動的新形式,三家聯盟攜手聯合地方政府共同舉辦。此形式強化了各聯盟的紐帶作用,為產業鏈上下游企業提供了更好的交流平臺,進一步加強國產集成電路產業鏈協同創新、開放合作,對搶抓機遇、自主發展、實現共贏具有重要的意義。

      國家科技部重大專項司副司長邱鋼,南通市委書記、市人大常委會主任徐惠民,中國集成電路創新聯盟副理事長兼秘書長、02 專項技術總師、中國科學院集成電路創新研究院(籌)院長葉甜春,南通市委副書記、市長王暉,華芯投資管理有限責任公司總裁路軍,科技部重大專項司一級調研員楊軍,江蘇省工信廳副廳長池宇以及各相關單位領導出席了峰會。

      王暉市長和池宇副廳長分別在會上發表致辭講演。他們代表地方政府誠摯歡迎出席大會的各位領導和嘉賓,強調了集成電路在江蘇省產業發展的重要性,并介紹了南通市全方位融入蘇南、全方位對接上海、全方位推進高質量發展的總體思路,已初步形成了集芯片設計、半導體器件制造、封裝測試、設備、零部件制造和技術服務于一體的全產業鏈發展格局。

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      圖1  王暉市長致辭

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      圖2  池宇副廳長致辭

      峰會上舉行了集成電路零部件產業園、產業投資基金以及投資項目的簽約儀式。同期,與會領導和特邀嘉賓共同為集成電路零部件產業園開園揭牌。與會嘉賓共同見證了這一歷史性的時刻,為集成電路零部件在南通的發展開啟了新的篇章。期望以此次活動為新的起點,全力以赴快推進,振奮精神再出發,努力打造全國領先的集成電路產業生態基地。

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      圖3  簽約儀式

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      圖4  揭牌儀式照片

      峰會還特別邀請大聯盟副理事長兼秘書長葉甜春,北方集成電路技術創新中心(北京)有限責任公司總經理康勁,通富微電子股份有限公司總裁石磊,裝備聯盟理事長、北方華創科技集團股份有限公司董事長趙晉榮,測試聯盟副理事長雷瑾亮,零部件聯盟理事長雷震霖作了精彩的主題演講。

      本次峰會匯聚了來自集成電路產業鏈130余家單位的300余集成電路領域企業家、專家學者,共商集成電路裝備、測試及零部件產業發展。與會人員就新形勢下中國集成電路裝備、測試及零部件產業發展現狀、面臨的新態勢,以及產業發展思路和方向等進行了深入的探討。

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      圖5  大會合影

      葉甜春秘書長作了題為《新形勢下我國集成電路發展的回顧與展望》的報告。報告深刻剖析了我國集成電路的發展史,以史為鑒,對下一步發展提出了深刻的觀點和見解,進一步增強集成電路人的使命感,迎接挑戰、開拓創新、開放合作,努力推進我國集成電路產業鏈各環節的發展。

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      圖6  葉甜春秘書長報告

      康勁總經理作了《集成電路工廠對零部件的需求》的主題報告。報告對零部件的應用需求和方向提出的寶貴意見。強調了零部件企業在未來的發展中,一定要堅持創新、聯合創新,追求更好的性能、更低的成本,為實現核心技術自主可控奠定基礎。

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      圖7  康勁總經理報告

      石磊總裁作了題為《國產設備面臨的機遇和挑戰》的報告。報告對目前國產設備的應用情況、需求以及面臨的機遇和挑戰進行了詳細地闡述,突出我國半導體設備行業需要通過自主創新來發展壯大,過程雖然艱難,但唯有自主創新之路可行!

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      圖8  石磊總裁報告

      趙晉榮董事長作了題為《戰略協同,創新發展,共繪中國半導體裝備產業藍圖》的報告。報告中描述了我國集成電路裝備和零部件產業的現狀和挑戰,強調我國半導體裝備產業的發展離不開國產零部件的支撐,只有加強產業鏈上下游的協同創新,實現關鍵核心技術的自主可控,才能從根本上解決我國半導體產業受制于人的問題。

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      圖9  趙晉榮理事長報告

      雷瑾亮副理事長作了題為《集成電路檢測與測試發展和展望》的報告。報告對集成電路檢測與測試產業發展進行了深入地剖析,測試產業的發展必須聚焦產業需求,堅持開放合作,加強產業鏈上下游的協同創新,攜手共進,合作共贏。

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      圖10  雷瑾亮副理事長報告

      雷震霖理事長作了題為《大有可為的泛半導體零部件產業》的報告。報告系統展示了集成電路零部件在泛半導體各領域應用的可行性,讓與會人員切實體會到包含集成電路在內的泛半導體零部件是一個大有可為的產業,進一步堅定了集成電路零部件企業的信心。備受關注的集成電路零部件企業將通過堅持技術創新和產業鏈協同發展,加快支撐集成電路乃至整個泛半導體產業發展。

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      圖11  雷震霖理事長報告

      峰會在精彩的主題演講和與會嘉賓的熱烈討論中圓滿落幕。我們堅信,在國家政策的大力支持下,裝備、測試、零部件聯盟的企業攜手同心,通過上下游合作和創新,促進國產集成電路產業鏈各環節高質量發展,為我國電子信息產業發展提供有力支撐。

    集成電路聯盟秘書處:

    地址:北京市朝陽區北土城西路3號電話:010-82997023 010-82995892

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