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  • 通知公告-集成電路創新聯盟
    當前位置:首頁 » 通知公告

    關于召開“2020中國半導體材料創新發展大會”的通知

    2020-08-11   集成電路材料產業技術創新聯盟

    近一段時期以來,5G應用和人工智能等信息領域新技術蓬勃發展使集成電路技術迎來了新機遇。然而,世界范圍內的疫情蔓延給全球半導體產業鏈帶來了新困難,半導體材料行業發展也面臨前所未有的新挑戰。應對全球技術和市場變化,密切供應鏈合作,提升企業實力,在諸多不確定性中保持定力,是全行業謀求創新發展的大勢所趨。

    “2020中國半導體材料創新發展大會” 以新形勢、新挑戰、新突破為主題,于9月14-16日在中國合肥召開。大會將匯聚集成電路制造、封裝測試、設備制造和關鍵材料等領域的中外企業家和專家學者,就新形勢下全球半導體產業遇到的新挑戰、材料產業發展面臨的新態勢、技術和市場產生的新需求,探討如何加深全球產業鏈融合、密切本地供應鏈協同、夯實本地材料企業綜合實力、為半導體制造業持續發展提供堅實的支撐。同時,大會還將組織特有的產業鏈對接互動、政企專項交流等活動。

    指導單位:02專項實施管理辦公室
                    合肥市人民政府

                    中國半導體行業協會

                    中國集成電路創新聯盟

    主辦單位:02專項總體專家組
                    合肥市發展和改革委員會
                    合肥市投資促進局

                    合肥新站高新技術產業開發區管委會
                    集成電路材料產業技術創新聯盟

                    中國半導體行業協會半導體支撐業分會

    會議時間:2020年9月14日-9月16日(周一至周三)

    會議地點:安徽省合肥市新站區
    會議酒店:合肥市新站利港喜來登酒店(合肥市瑤海區銅陵北路1666號)

    會議報名注冊鏈接:

    http://nh.icmtia.com/index.php/nhzc.html?wxref=mp.weixin.qq.com


    集成電路聯盟秘書處:

    地址:北京市朝陽區北土城西路3號電話:010-82997023 010-82995892

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